贵研粉体材料（上海）有限公司成立于2024年1月，是云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司体系下的混合所有制企业，注册资本2000万元，总部位于上海市松江区佘山高新科技园。
公司继承了原贵研铂业研发中心粉体材料研究室近三十年的技术积淀，拥有完整的研发技术人员、生产设备和市场资源，致力成为世界一流的贵金属粉体材料供应商。
公司专业从事贵金属粉体材料的研发、生产和销售，产品涵盖银铜活性钎焊粉、镍基金焊粉、高温合金粉、特种钎焊粉、贵金属电接触材料和纳米银散热及屏蔽复合粉六大类，共100+种规格，广泛应用于电子半导体、新能源汽车、5G通信、AI算力、电力能源等领域。
致力成为世界一流的贵金属粉体材料供应商
以稀贵金属粉体技术赋能高端制造自主可控
技术引领 · 质量为本 · 创新驱动 · 合作共赢
贵研粉体材料（上海）有限公司在上海松江注册成立，开启独立实体化运营新征程
隶属云南省实验室公司，产品拓展至镍金和镍钯焊粉及粉体合金材料，团队扩至20人
贵研铂业研发中心粉体材料研究室，开发镍金焊粉和镍钯焊粉，产值突破4000万元
产品扩展至铜粉、铝粉、银铜28，开发高强度高导电铜棒，奠定技术基础
公司汇聚了一批贵金属粉体材料领域的顶尖人才，研发人员占比超80%，拥有全国"工人先锋号"团队。
六大类100+种规格贵金属粉体材料，覆盖钎焊、电接触、高温合金、散热屏蔽等核心应用
用于AMB陶瓷基板、新能源功率器件封装，具有优异的润湿性和接头强度，适用于陶瓷-金属、复合材料钎焊连接。
面向高温合金钎焊的高性能焊粉，耐高温、抗氧化性能优异，适用于热端部件修复与精密连接。
用于表面喷涂和热障涂层，MCrAlY系列专为高温部件防护涂层设计，兼具耐高温与抗氧化性能。
针对精密焊接场景开发，满足高可靠性接头要求，适用于异种材料连接与复杂结构钎焊。
面向交直流接触器、继电器、断路器等低压电器，导电性好、抗熔焊性强、寿命长，满足新能源汽车和智能电网需求。
面向AI芯片散热、先进封装和5G通信，具有超高导热率和优异电磁屏蔽性能，助力芯片高可靠性运行。
公司同时提供丝材、片材、棒材、带材、粘带、焊膏等多种连续形态产品，支持客户定制化需求。
产品广泛应用于电子半导体、新能源、电力能源等高端制造领域，服务308+家行业客户
高温合金部件钎焊修复、钛合金精密焊接、高性能结构件增材制造
芯片封装散热、IGBT功率模块封装、波导管焊接，助力半导体产业链自主可控
SiC功率模块散热、电驱系统连接、车载热管理、高压继电器电接触材料
射频模块陶瓷封装、光模块焊接、基站功率器件散热，支撑5G基础设施建设
GPU/CPU芯片高效率散热（纳米银烧结膏）、先进封装互连，服务AI算力基础设施建设
光伏逆变器功率模块、风电变流器连接、储能系统电接触材料，助力绿色能源发展
交直流接触器、控制器、断路器等关键电器元件，保障轨道交通系统安全可靠运行
精密构件3D打印、医疗植入物增材制造，提供高球形度专用粉体材料
三十年技术积淀，多项核心制粉技术，持续推动贵金属粉体材料国产化替代
采用真空气雾化工艺，实现超低氧含量控制（≤80ppm），制备高纯度、高球形度金属粉末。
通过等离子高温球化处理，将不规则颗粒转化为球形度≥95%的高品质粉体，满足增材制造要求。
旋转电极雾化技术制备高球形度3D打印粉体，无坩埚污染，粒度分布窄，品质卓越。
独创的全流程惰性气体保护工艺，氧含量控制在80-120ppm水平，达到国际先进标准。
精密控制雾化参数与冷却速率，实现球形度>95%、粒度分布可控的稳定批量生产。
超细粉体制备技术，可制备纳米级银粉及复合粉末，满足芯片散热与屏蔽需求。
公司正在上海市松江区佘山高新科技园建设现代化产业基地，规划"三线一中心"建设方案：
项目总投资3000万元，计划2027年6月完成一期建设并实现小批量试产。
上海市松江区沈砖公路5666号临港洞泾大厦A-1305室
产业基地：上海市松江区佘山高新科技园（SJS9-0002单元）
contact@spmp.com.cn
邮箱域名：@spmp.com.cn
021-5769-8888
陈总：13708874721
工作时间：周一至周五 9:00-17:30
云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司
依托贵金属功能材料全国重点实验室
上海市松江区佘山高新科技园